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| 處理計劃 SOLUTION |
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| SMT互聯網行業公供錫膏加工設計 |
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| 點擊次數:9022 更新時候:2016-06-16 【打印此頁】 【前往】 |
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| 一、錫膏絲印加工制作工藝 請求 
1、凍結資金、混和
起首從冷藏庫比對庫取出錫膏凍解最短4小當時，隨后為止打料，打料當時為POS機2分鐘左右，人頭5分鐘鐘左右，打料是成了使寄存于比對庫的錫膏存在機械提出和男朋友分手或因用收受接手造成不銹鋼材料水分含量較高使之恢復過來，近日無鉛錫膏Sn/Ag3.0/Cu0.5轉變成不銹鋼，比值為7.3,Sn63/Pb37不銹鋼比值為8.5是以無鉛錫膏打料提出和男朋友分手當時也可以比含鉛量錫膏短。
2、模版，304不繡鋼脈沖光啟齒,厚薄80-150目(0.1-0.25mm)、銅及電鑄Ni模析都能靈活運用。
3、刮刀，聚酯板塑膠(聚胺甲酸酯刮刀)及不銹鋼裝飾管彩石刮刀。
4、刮刀效率\方向，每秒2cm-12cm。（視PCB元元件無狀和高密度那肯定）；方向:35-65℃。
5、刮刀負壓1.0-2Kg/cm2。
6、離交柱體例，合吃于收縮學習氛圍、紅外線隨和相離交柱等各項離交柱配備。
7、工藝設備提起
錫膏絲印加工過程涵蓋4個關鍵步驟，分別為對位、充填、整安全和平開釋。要把整體重任最好，在基鋼板中有決不會的請求。基鋼板需夠平，焊盤間尺寸規格明確和不改變，焊盤的想法可以一起絲印鋼網，并有出色的原則點想法來輔佐自覺地位對中，還基鋼板上的元素油印不要夠后果絲印輪廓，基鋼板的想法須得體驗絲印機的自覺大小板，外光和板材厚度不要夠后果絲印時需的平整度等。
8、逆流不銹鋼氬弧焊生產技術生產新加工，逆流不銹鋼氬弧焊生產技術生產新加工是歐比奧更隔三差五憑借的不銹鋼氬弧焊生產技術生產匠人，逆流不銹鋼氬弧焊生產技術生產新加工的關頭重在調較設備溫差的身材擬合曲線。溫差的身材擬合曲線需要同時所辨別是非的區分公司的錫膏有機物post請求。
芯吸美景行成的客觀原因任何時候因為是電氣元件引腳的傳熱率大，回升物理攻擊以至于焊料首選潤濕引腳，焊料與引腳內的潤濕力弘遠于焊料與焊盤內的潤濕力，引腳的上翹更會加深芯吸美景的行成。在紅外線流入焊中,PCB基本材料與焊猜中的無機物助焊劑是紅外線的優良接受材質，而引腳卻能一小部分反射性紅外線，移覺衡量，焊料首選消融,它與焊盤的潤濕力少于焊料與它與引腳內的潤濕力，故焊料也不會沿引腳爬來爬去，相反的詞語焊料沿引腳爬來爬去。
處里措施：
在流回焊應當起首將SMA提升發動機預熱后再裝入流回爐中，說真的查抄和得到保障PCB板焊盤的可焊性；被焊構件的共面性不容輕忽，對個性文字面不良的的元器件不可中用盛產。
IC引腳串入/虛焊，IC引腳電焊工藝后呈身體局部引腳虛焊，是難得一見的電焊工藝缺欠。
題客觀原因：
1、零件共面能力差，放碼是QFP元器件，而是上傳不當之處，組合引腳變型，偶然性材質發明家(輪廓貼片機不共面性查抄功較)。
2、是引腳可焊性壞，引腳泛黃，寄存情況下長。
3、是錫膏活力性不太，輕合金材料濃度低，通老是用于QFP電子器件的電焊用錫膏輕合金材料濃度不壓低90%。四是點火溫濕度太高，出現件腳氧化物，可焊性沒有那么好。五是模板制作啟齒尺寸圖小，錫量不太，面對不低于的標題得出響應的的補救原則。
焊料結珠
焊料結珠是在合理利用焊膏和SMT工藝技術時焊料成球的是一個非常圖景，簡要地說，焊料結珠指什么很是大的焊球，其上黏著有(或不)藐小的焊料球，因此定義在應具不高的托腳的開關構件，如存儲芯片電感器的兩側。焊料結珠是由焊劑res排氣管而引起，在暖機分階段例如排度化跨過了焊劑的內致力，res排氣管激發了焊膏在低空隙開關構件下定義立的團粒，在軟熔時消融了折焊膏第三步從開關構件下冒來，并聚結來。
題型前因后果：
1、印上用電線路的體積尺寸太高；焊點和電氣元件堆疊太高。
2、在電子器件下涂了大量的錫膏；安頓好電子器件壓較大。
3、打火經常溫濕度回落傳輸速率太快；打火溫濕度太高。
4、電子器件和錫膏發霉；焊劑的化學活化太高；焊粉太細或腐蝕物太少。
5、焊膏坍落很多。
加工措施：
轉移免費模板的滲透系數自己的外觀，以使在低托腳部件和焊點當中夾有較少的焊膏。 |
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